Tiiviimpää, tarkempaa, kehittyneempää: Tunnelmia Nürnbergin SMT Hybrid Packaging -messuilta

29.04.2016

Nylundin Kalle Gottberg ja Timo Torvikoski tutustuivat tällä viikolla Nürnbergissä SMT Hybrid Packaging -messuilla elektroniikkateollisuuden tuoreimpiin uutuuksiin.

”Tavoitteena oli löytää asiakkaidemme tarpeisiin sopivia uusia ja kehittyneitä tuotteita”, kertoo myynti-insinööri Timo Torvikoski. ”Muutama kiinnostava päämiesehdokas löytyikin. Jatkoneuvottelut ovat käynnissä.”

Uusista vaihtoehdoista Torvikoski nostaa esille 2-komponenttiannostelulaitteet sekä muovin pintakäsittelyyn liittyvät plasmalaitteistot.

”Kaiken kaikkiaan elektroniikkateollisuus menee edelleen ’tiiviimpään’ suuntaan, mikä asettaa yhä suurempia vaatimuksia muulle tekniikalle kuten annosteluroboteille”, Torvikoski sanoo.

Messujen muista isommista teemoista Torvikoski nostaa esille piirilevyjen selektiivisen lakkaamisen ja piirilevysuojaukseen liittyvät ratkaisut. Saksassa kun oltiin, myös autoteollisuuden ratkaisut olivat vahvasti läsnä tapahtumassa.